9月15日、Omar Sohailが「MediaTek's Dimensity 9600M And Dimensity 9600 Pro Go Official; New "2 + 3 + 3" CPU Cluster With LPDDR6 RAM Support, Capable Of Handling 30B Local AI Models & More」と題した記事を公開した。MediaTekが正式発表した「Dimensity 9600 Pro」および「Dimensity 9600M」は、クラウドを介さずに300億パラメータ（30B）のLLMをデバイス単体で実行できるという。スマートフォン向けSoCとして30Bという規模は従来比で大幅な引き上げであり、エッジAI推論の現実解として業界の注目を集めている。
30BパラメータのLLMをオンデバイスで処理——エッジAIの現実解として注目
Dimensity 9600 Proは、300億パラメータ（30B）のMoE（Mixture-of-Experts）モデルをデバイス単体で実行できるとMediaTekは主張する。INT4演算性能は前世代比で2倍に向上している。
MoE（Mixture-of-Experts）とは、入力に応じて一部の専門的なサブネットワークのみを活性化するモデルアーキテクチャで、全パラメータを常時使用する密なモデルより推論コストを抑えられる。オンデバイスAI推論において注目される手法であり、スマートフォン向けとして30Bというパラメータ規模は、エッジAI分野における一つの到達点と言える。
NPUまわりの構成は以下のとおりだ：
- NPU 1090（デュアルAIエンジン）：LLMのプリフィル性能を51%向上、トークン生成効率（性能/ワット）を55%改善
- Super Efficient NPU 2.0：バックグラウンドの常時センシングや文脈処理を担い、消費電力を40%削減
- Generative AI Engine 3.0 / Agentic AI Engine 3.0を搭載
- ローカルAIモデルの起動速度が27%高速化、LLMトークン生成速度が40%向上
TSMC 2nmと「2+3+3」CPUクラスタ——アーキテクチャの詳細
Dimensity 9600 ProはTSMC 2nmプロセスで製造される。CPUは新しい「2+3+3」クラスタ構成を採用した全ビッグコア設計（All Big Core）だ：
| コア | 種別 | クロック |
|---|---|---|
| 2コア | Arm C2-Ultra | 4.55GHz |
| 3コア | Arm C2-Pro | 4.35GHz |
| 3コア | Arm C2-Pro | 3.10GHz |
前世代比ではシングルコア性能17%向上、マルチコアスループット15%向上を達成しながら、シングルコア効率が37%向上、マルチコアのピーク消費電力が61%削減されている。
メモリはLPDDR6に対応し、有効帯域幅が33%拡大。ストレージはUFS 5.0で、標準的な2チャンネルUFS 4.0と比べて読み書き速度が2倍になる。L2/L3/SLCキャッシュの合計は34.5MBで、L2キャッシュは前世代比21%増だ。
GPUはArm Mali G2-Ultra NXで、ピーク性能が27%向上、電力効率が24%改善、ハードウェアレイトレーシングが18%高速化している。185FPSゲーミングをサポートするとしている。
Dimensity 9600M——同じ2nmだが仕様を抑えたモデル
Dimensity 9600Mは同じTSMC 2nmで製造されるが、CPUは旧来の「1+3+4」オクタコア構成（Arm C1世代）で、メモリもLPDDR5X（最大10,667MT/s）、ストレージは4レーンUFS 4.1にとどまる。
GPU（Arm Mali-G1 Ultra MC12）はWQHD+/180Hzディスプレイを駆動でき、トリフォルド（三つ折り）ディスプレイ構成にも対応する。ISPは最大320MPの単眼センサーに対応し、8K/60FPS動画撮影、4K/120FPS（EIS付き）にも対応する。AI処理はNPU 990が担う。
その他の主要仕様（Dimensity 9600 Pro）
- カメラISP：Imagiq 1290、4K 240FPSスローモーション、CS-ISP 4K 60FPS映画モード
- ディスプレイ：DCI-P3より38%広い色域、Panel OverDriveマルチフレーム補正
- 通信：サブ6GHz・mmWave 5G対応、Tri-SIM/Tri-Standby、Bluetooth 6.2
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proとの競合——エッジAI覇権争いの焦点
エッジAI推論を巡っては、QualcommやSamsung Exynosも自社SoCのNPU強化を継続しており、スマートフォン向けオンデバイスAIは業界全体で急速に高度化が進んでいる。MediaTekがDimensity 9600 Proで30BのMoEモデル実行をアピールするのも、こうした競争の文脈での差別化戦略と見ることができる。
直接の競合として元記事が名指しするのは、Qualcommの次期フラッグシップ「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro」だ。QualcommはこれまでもオンデバイスLLM対応をSnapdragonの主要訴求点としてきたが、MediaTekは今回のDimensity 9600 Proで正面から対抗する構えを見せている。NPU性能・電力効率・対応パラメータ規模のいずれでも数値的な優位を主張しており、実機搭載後の実測比較が注目される。
Dimensity 9600 ProおよびDimensity 9600M搭載スマートフォンは、今後登場予定とされているが、具体的な発売時期については元記事時点では明記されていない。
