8月31日、NVIDIAが「NVIDIA and MediaTek Deepen Long-Standing Partnership to Build AI Edge to Cloud Computing Platforms」と題した記事を公開した。注目すべきは2点だ。NVIDIAがMediaTekへ35億ドルを投資すること、そしてカスタムアクセラレータをNVIDIAのファブリックに統合するNVLink FusionプラットフォームをMediaTekが採用することで、Google TPUやAmazon Trainiumが切り開いてきたカスタムシリコン市場にNVIDIAが真正面から向き合う構図が鮮明になっている。
NVIDIAがMediaTekに35億ドル投資、NVLink FusionでカスタムXPU開発を支援
今回の発表でエンジニアが最も注目すべきポイントは、NVIDIAのNVLink FusionプラットフォームをMediaTekが採用する点だ。これにより、ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）、クラウドサービスプロバイダー、フロンティアモデル開発者が、カスタムXPU（独自設計のアクセラレータ）をNVIDIAのラックスケールAIファクトリーに統合するための、事前検証済みの経路を得られる。
NVIDIAはまた、MediaTekへ35億ドルを投資することも明らかにした。元記事では投資手段の詳細は明示されておらず、単に「investment」と表現されている。単なる技術提携にとどまらず、財務的なコミットメントも伴う深い関係になっている点は確かだ。
NVLink Fusionとは何か
NVLink Fusionは、カスタムXPUの開発・製造・ラック統合に必要な要素を一式提供するプラットフォームだ。具体的には以下の3つの技術を束ねる。
- NVIDIA NVLink Fusion チップレット：カスタムXPUをNVIDIAのNVLinkスケールアップファブリックに接続する（光配線または電気配線を選択可能）
- NVIDIA NVLink-C2C：XPUとNVIDIA Grace CPU間を高帯域・低消費電力で結ぶチップ間インターコネクト（Chip-to-Chip）
- NVIDIA NVHBM：NVIDIA独自仕様のHBM（広帯域メモリ）統合レイヤーで、カスタムメモリ機能を統合し帯域幅とエネルギー効率を向上させつつ、より多くのシリコン面積をコンピュートに割り当てる
カスタムアクセラレータの開発はシリコン設計だけで終わらない。マルチダイアーキテクチャ、先進パッケージング、HBM（High Bandwidth Memory）、高速SerDes（シリアライザ/デシリアライザ：高速データ伝送回路）、I/O、スケールアップネットワーキングをまとめて量産対応システムに仕上げるには、チップからラックまでの広範なエンジニアリングと資格取得が必要になる。NVLink Fusionはその大部分を事前検証済みの形で提供し、顧客が差別化コンピュートの設計に集中できるようにする設計思想だ。
顧客はMediaTekにXPU設計を持ち込み、コネクティビティ・メモリ・パッケージング・性能・電力特性をワークロードやインフラ要件に合わせてカスタマイズできる。
ローカルAIと車載の2軸
ローカルAIコンピューティングについては、MediaTekはすでにNVIDIA DGX Sparkを動かすGB10 Grace Blackwell Superchipの開発で協力実績がある。GB10はNVIDIA BlackwellのGPUとGrace CPUをNVLink-C2Cで接続したチップだ。この協業はさらにNVIDIA RTX Sparkへと拡張され、次世代コンシューマーPCのAI処理を担う。
車載分野では、MediaTekのDimensity AutoプラットフォームにこれまでもNVIDIA技術が統合されており、インテリジェント車載コックピット向けにNVIDIA RTXグラフィックスを提供してきた。NVIDIA DRIVE AGXとの連携も継続し、将来世代にわたってソフトウェア定義車両向けのスケーラブルなアーキテクチャを構築していく。
背景：カスタムXPU競争とNVIDIAの対応戦略
GoogleのTPU、AmazonのTrainiumなど、クラウド大手が独自AIチップ開発を加速させている。これらのカスタムシリコンはNVIDIA GPUへの依存を減らすことを主目的のひとつとしており、NVIDIAにとっては長期的な市場圧力となりうる存在だ。
NVIDIAがNVLink Fusionで採った戦略は、こうしたカスタムシリコンを排除するのではなく、NVLinkファブリックに「取り込む」ことでAIインフラの中心に居続けるというものだ。カスタムXPUが普及しても、NVIDIAのインターコネクト・メモリ・ソフトウェアスタックへの依存が残る構造を作ることで、AIシリコン市場全体のレイヤーで競争優位を確保しようとしている。
※編集部の考察：この戦略はIntelがかつてCPUエコシステムで取ったプラットフォーム囲い込みの手法に近い。NVIDIAがNVLinkを業界標準的なインターフェースとして定着させられるかどうかが、今後の競争構図の鍵を握ると見られる。
MediaTek CEOのRick Tsaiは「NVIDIAの投資は、クラウドAIインフラからローカルAIコンピューティング、車載にいたる協業を強化するもの」と述べている。
詳細はNVIDIA and MediaTek Deepen Long-Standing Partnership to Build AI Edge to Cloud Computing Platformsを参照していただきたい。
