【イベントレポート】 FibocomがIntel XMM8160を搭載した5GのM.2モジュールを年末までに出荷 ～次世代Xeon Dの開発コードネームはHewitt Lakeに

BRANK

Intelは、2月25日(現地時間)よりスペイン王国バルセロナ市で開幕したMWC 19 Barcelonaに出展し、同社の5G向けソリューションなどを展示している。初日となる2月25日の午前には、同社がMWCで展示する製品やパートナー各社との協業製品などについての発表を行なった。